冷熱沖擊試驗(yàn)箱的原理和行業(yè)運(yùn)用

冷熱沖擊試驗(yàn)箱也常被稱(chēng)之為溫度沖擊試驗(yàn)箱、高低溫沖擊試驗(yàn)箱，其原理是用于檢驗(yàn)復(fù)合材料或電子產(chǎn)品，在剎那間下經(jīng)*溫及極低溫的接連環(huán)境下所能忍受的程度，在zui短時(shí)間內(nèi)，試驗(yàn)其因熱脹冷縮所導(dǎo)致的化學(xué)改變或物理?yè)p害。當(dāng)前已被廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)：航空、軍工、 艦船、電工、電子、儀器儀表；醫(yī)療器械；民用核能；高等院校；科研試驗(yàn)所；商檢裁決、技術(shù)監(jiān)督部分；建材陶瓷；石油化工等產(chǎn)品、整機(jī)及零部件的高低溫沖擊試驗(yàn)。

冷熱沖擊試驗(yàn)箱的原理較簡(jiǎn)略，是經(jīng)過(guò)高溫與低溫之間的快速轉(zhuǎn)換，到達(dá)一種溫沖的表現(xiàn)，然后查驗(yàn)產(chǎn)品或材料在這種環(huán)境下的改變情況。 由于冷熱沖擊試驗(yàn)箱的試驗(yàn)嚴(yán)酷性，很多軍工產(chǎn)品或電子產(chǎn)品在出產(chǎn)和使用過(guò)程中有必要接受此項(xiàng)溫度試驗(yàn)，如電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等職業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲改變,檢驗(yàn)其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)改變或物理?yè)p害，可供認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量，從精密的IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的志向檢驗(yàn)東西。 尊敬的客戶(hù)：

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